为提升研究生对IC行业的认识，做好职业规划。2021年5月20日上午，物理科学与技术学院在格致楼3016举办就业指导之IC行业知识讲座，邀请MPS中国区产品部经理吴玉韬就IC研发相关专题进行了讲解。

讲座开场分享了IC芯片研发的核心竞争力，从产品定义、芯片设计、晶圆制造和封装、产品验证、产品量产五个环节依次讲述IC研发的整个过程，深入分析了各环节的技术特点，并对各环节工程师的主要工作内容进行了梳理和分享。在场学生对芯片研发的整个过程、芯片设计制造的不同阶段、研发团队是如何相互协作来有效和正确地推进产品开发等相关问题有了进一步的了解，认识到集成电路芯片的研发，不仅关乎设计和版图，还应包涵更多领域的探索。

随后，吴玉韬结合实际工作经验，例举分析了研发常见的技术问题，比如版图设计阶段失误导致电路出现异常连接点的处理方法、测试阶段出现测试损坏芯片的有效分析等，加深了同学们对IC研发的客观认识。吴玉韬还分享了自己在职场中的成长过程，强调了研发平台和个人努力的重要性，并鼓励同学们积极投身到芯片研发的行业中去。

最后，同学们和吴玉韬经理进行了积极的互动，吴玉韬结合同学们的研究方向，提出了就业指导相关建议，讲座在热烈的氛围中圆满结束。