主讲人：宋恩名 研究员 (复旦大学)

题目：面向植入式脑机接口应用的柔性电子系统研究

时间：2024年6月27日 (周四) 晚上19:30

地点：腾讯ID：591-618-506

邀请人：兰伟

报告摘要：

基于高密度集成化硅基植入式柔性电子系统展现了巨大的发展潜力，该领域的研究突破促使着生物医学工程的快速进展。在今天的汇报中，我们以超大规模多路复用的硅薄膜功能器件阵列为出发点，主要工作围绕植入式脑电信号放大微电极阵列的矩阵传感成像系统：(1) 发展超大规模数以万计的硅基CMOS柔性转移技术，构建全脑维度万级通道脑机接口放大微电极阵列。获得全脑皮层微电极阵列 (32,000个CMOS通道)，效率＞97 %；(2) 研究超薄单晶硅热生长二氧化硅纳米材料的封装特性，实现了动物体内可稳定工作数年之久的传感器件，理论模型计算工作稳定性超60年；(3) 开发新型脑电传感的皮层成像技术，其中信噪比超40 dB、保真度近100%，从而获得了脑电信号的采集、刺激、映射成像一体化的植入式脑机接口系统。不仅仅面向脑机接口系统，该技术同样可促进多功能、高性能的新型生物医学工程应用，相关成果对相关脑疾病、心脑血管疾病的诊疗方向有重要的参考意义。

个人简介：

宋恩名，复旦大学光电研究院，青年研究员，博导。入选国家级海外优青、上海市海外高层次人才引进计划、上海脑中心-求索杰出青年计划研究组长。荣获《麻省理工科技评论》35人亚太区、上海科技青年35人引领计划、达摩院青橙奖最具潜力奖、联合国工业组织科创进步奖、MINE青年科学家奖。从事植入式柔性脑机接口电子系统研究，工作围绕用于全脑维度脑电放大传感功能研发。第一/通讯作者发表期刊论文如《Nature Materials》、《Cell》、《Nature Biomedical Engineering》、美国国家科学院院刊《PNAS》(3篇)、《Advanced Materials》、《ACS Nano》等。2022年获脑内植入封装技术的美国专利已公示。担任第一届上海市神经科学学会脑机接口与交互分会委员，2023年起任职多篇国际高影响力期刊的副主编/青编：如《Brain-X》、《The Innovation》、《Research》、《Materials Today Electronics》等。主持科技创新2030-重大专项青年科学家项目。

活动背景：

2024年兰州大学 “柔性电子交叉创新论坛”由兰州大学主办，兰州大学物理科学与技术学院、北京怡安医疗科技有限公司承办，该论坛主要面向国内外柔性电子相关领域广大师生和产业界同仁，围绕柔性电子技术相关的科技前沿进展，推广柔性电子在AI健康管理、数字医疗、数据采集、人工智能、柔性存储、生物计算等方面的应用，服务于国家的高端科技和军事需求等产业发展进行交流与研讨，为柔性电子技术的产、学、研、用提供一个交流平台。在此基础上，从政府、企业和科研机构不同的视角，交流创新思想，以科研成果转化的实际需求为导向，激发从事“柔性电子技术”领域学术研究的热情，同时为国家及地区提供数字化产业、人工智能产业、医疗健康领域提供决策依据。