主讲人：张鸣亮 教授（东南大学）
题目：先进制程布线工艺的挑战与演化路径
时间：2026年3月31日（星期二）下午15：30
地点：格致楼3022
邀请人：兰伟
报告摘要：
随着集成密度的不断提高，芯片制程的演化正面临着前所未有的挑战。这其中，除了广受关注的晶体管工艺外，芯片后道用于晶体管电学互连的布线工艺的更新迭代也同样起到了关键作用。本报告将着重介绍先进制程布线工艺面临的挑战以及演化路径。首先，报告将展示布线工艺的RC延时效应在高布线密度条件下对于芯片性能的致命影响。然后，报告将从导线材料与互连架构两个方面展示先进制程后道工艺的演化路径。
个人简介：
张鸣亮，国家高层次人才青年学者。本科毕业于清华大学材料科学与工程系，后获得美国斯坦福大学材料科学与工程系博士学位。曾于美国宾夕法尼亚大学从事博士后研究，后转至美国英特尔公司先后从事芯片材料失效分析与先进芯片工艺研发工作，于2022年9月全职加入东南大学集成电路学院（之前为电子科学与工程学院）。长期从事纳米材料制备以及微纳加工工艺的研发，以及其在电子、光学与生物器件上的应用。成果发表于Nature Nanotechnology, Nature Communications, Advanced Materials, Nano Letters, ACS Nano等国际期刊。
