主讲人：郝沁汾 研究员（中国科学院计算技术研究所）
题目：基于芯粒集成的晶圆级计算系统研究现状与设计挑战
时间：2025年7月13日（星期天）上午9:00
地点：格致楼3016
邀请人：田永辉
报告摘要：
晶圆级计算系统（晶上系统）是一种以晶圆形态存在的计算系统，能够突破传统芯片设计与制造方法的面积限制，实现更强的计算性能，但存在较大的技术挑战，并需要集成电路多个产业链条的配合。本报告首先回顾了晶圆级计算系统的研究现状，然后针对晶圆级计算系统如何适应多种应用场景、单一物理互连网络如何支持多种逻辑互连拓扑并实现动态重构、如何实现大规模大尺度高可靠的晶圆级系统封装、互连接口电路如何支持多种物理层等多个重大技术挑战进行了分析，提出了应对技术措施，并就一些先进组件技术在晶圆级计算系统上实现的可能性进行了探讨。
个人简介：
郝沁汾，中国科学院计算所系统结构工学博士毕业，先后在联想、北航、华为/海思工作，现任中科院计算所互连技术实验室主任、研究员/博导、国科大教授、中国计算机互连技术联盟秘书长、无锡芯光互连技术研究院院长，先后从事过高性能服务器、高端SMP服务器、高速缓存一致性互连芯片、CPU芯片的设计和研究工作，当前研究方向为基于Chiplet技术的处理器、晶圆级计算系统等，曾获国家科技进步二等奖2次，北京市科学技术一等奖1次，中国通信学会科技奖1次，主持国家级科研项目4项，发表文章50余篇，申请专利100余项；牵头制定了国内首个chiplet标准、CPO光互连接口标准，正在牵头制定IEEE chiplet技术标准（IEEE P3468）。
